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答：晶圓芯片對氮?dú)夥莱惫竦囊笕缦拢?/p>
1.氮?dú)饧兌?：氮?dú)夤?/a>內(nèi)部的氮?dú)饧兌葢?yīng)達(dá)到99.999%以上，以確保晶圓芯片*會(huì)受到氧化和污染的影響。
?2.溫度和濕度?：氮?dú)夤駜?nèi)部的溫度應(yīng)控制在20-25℃之間，濕度應(yīng)在30-50%之間，以保持穩(wěn)定的存儲環(huán)境。
?3.潔凈度?：氮?dú)夤駜?nèi)部應(yīng)保持高度的潔凈度，防止晶圓芯片受到灰塵和污染的影響。
?3.安全性能?：氮?dú)夤駪?yīng)具備良好的安全性能，如防火、防爆、防靜電等，以確保晶圓芯片的安全。
