?眾所周知，MSD受潮后會(huì)產(chǎn)生諸如氧化、可焊性下降、后續(xù)加工工藝性下降、可靠性受影響等很多危害，而這些危害主要反映在2種方式： 壓力差損傷，及合金線路及管腳氧化。

　　對(duì)于可能導(dǎo)致壓力差損傷的受潮，通過(guò)去除MSD的潮濕，可以重新獲得安全，并得到MSD的車(chē)間壽命重置；而通常的做法是采用高溫（如125°C）烘烤去除MSD的濕氣，獲得車(chē)間壽命的重置；除此之外，IPC/JEDEC J-STD-033B規(guī)定了幾種不同的方法來(lái)對(duì)受潮的MSD進(jìn)行處理；

　　5%RH超低濕存儲(chǔ)再處理的方法，在5%RH的存儲(chǔ)環(huán)境下（使用西箭品牌XC系列超低濕度電子防潮箱），MSD受潮后潮氣析出速度十分緩慢，MSD再處理的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)，不適合在線做生產(chǎn)工藝上的一環(huán)來(lái)應(yīng)用；同時(shí)，5%RH存儲(chǔ)的方法，只對(duì)MSD暴露在潮濕環(huán)境中短暫的時(shí)間有除濕再生的作用；因此，5%RH的存儲(chǔ)環(huán)境，更適合用于MSD的長(zhǎng)期儲(chǔ)存使用

　　相對(duì)于5%RH的低濕存儲(chǔ)再生，高溫烘烤除濕的方法，除濕、再生的效率更高，但是，對(duì)于一些高溫敏感的MSD來(lái)說(shuō)，高溫會(huì)帶來(lái)氧化、導(dǎo)致引腳發(fā)黑、可焊性下降的問(wèn)題。從而影響了高溫烘烤的使用范圍；而現(xiàn)在的貼裝工藝中，使用卷帶料也越來(lái)越多，諸多低溫的卷帶料或盤(pán)料不能承受高溫烘烤，因此，對(duì)這些物料的除濕處理也變成難題，而中低溫低濕烘烤恰恰解決了這個(gè)難題，中低溫低濕烘烤即不會(huì)導(dǎo)致MSD的氧化，也可以用于低溫卷帶料、盤(pán)料的除濕烘烤。同時(shí)，擴(kuò)展的低濕功能也提高了除濕的效率。

　　另外，一般人認(rèn)為：MSD在其車(chē)間壽命內(nèi)，即便暴露在潮濕環(huán)境中一定的時(shí)間，只要不超過(guò)其車(chē)間壽命，就是安全的；而在一些研究中發(fā)現(xiàn)，即便是MSD暴露的時(shí)間是在其允許的車(chē)間壽命內(nèi)，由于潮氣可能進(jìn)入MSD內(nèi)部，仍然可能造成MSD在后續(xù)加工中的潛在損傷，因此，對(duì)于級(jí)別較高和對(duì)可靠性要求較高的MSD，較安全的方法，仍然采用中低溫低濕設(shè)備處理甚至存放。